「我们不准备迁移l100。」
薛兆恒说道。
「准确地说，l200不会再是一块传统意义上的通用计算晶片。」「我们计划把大面积单晶片拆成四块计算芯粒，再配合一块成熟制程的输入输出芯粒。计算芯粒只保留汤圆训练真正需要的矩阵计算、低精度计算和少量通用指令，把其他能力全部砍掉。」
「当然，这只是雏形和大概思路，具体的设计我们还要时间才能完成。」
丁耀先看着这张架构简图，眉头拧在了一起。
源智的人也太突发奇想了。
冰芯其他的几个负责人也各自有不同的反应，但不管反应如何，都说明了一件事——
源智的要求出乎所有人的意料。
薛兆恒继续说道：「拆成小芯粒之後，单块裸片面积会明显下降。哪怕工艺缺陷密度不变，良率也能比大面积单晶片更容易控制。」
这里面的核心挑战就在於芯粒之间的数据同步和通信，并不是说把一个大晶片拆成四个小晶片就能拥有了四倍算力，片内互联的技术难度不亚於片间互联。
但这恰好是沈仲和的团队和hl-link最擅长的地方，也是源智敢提出这个设计的原因。
现在这个设计是源智的团队在午餐会上集思广益之後讨论出来的结果。
理论上可行，但挑战很多。
「简单的说，我们不在冰芯的工艺上复制一块低频版的l100。」薛兆恒用手指了指屏幕，总结道，「我们要重新设计一组只在源智体系运行的晶片。」廖伯韬面上没什麽表情，但是在心里点了点头。
这个想法很聪明：先进位程受限，就放弃追求电晶体密度；大晶片良率低，就拆成小芯粒；冗余功能用不到，就靠专用架构来提高专精能力。
但是对於冰芯来说，这些可能都是问题。
封装负责人第一个开口：「小芯粒的晶圆良率可能更高，但是五块芯粒封到一起，封装良率会受影响。」
验证负责人也提出了看法：「行业内的训练栈都在每天更新，你们今天说只需要这些算子，下个月呢？半年以後呢？晶片设计生产的周期可比软体要长太多了。」
冰芯的人们不是为了推卸责任才提这些问题，相反，正是因为他们都是专家，才更能看出这种新设计所蕴含的风险。
廖伯韬等所有人都说完了，才转头看向韩路一。
「韩总，我很佩服你们敢想。我们可以陪客户攻关，也愿意承担正常的研发风险，但冰芯是一家制造企业，这个风险超过了我们能承受的范围。」