三冰子，“飞机吧？”
李沫却道，“我看过书，这两个是不同领域，都很难！”
齐磊，“如果单论制造，那确实差不多，飞机可能还难一点。”
“可是，如果芯片要实现国产，比飞机还难！”
齐磊，“这么说吧！”
“芯片如果想实现完全自主研发和生产，相当于从造飞机的材料，到飞机的设计，到生产、再到整装。”
“而这还不够，还得让全中国的十亿人都学会开飞机，才算是100%国产。”
众人，“”
这就夸张了吧？
然而，齐磊真的一点都没夸张。
包括后世很多人认为，咱们解决了光刻机，造出几纳米级的芯片，就算实现国产了。
其实，差远了！
就拿后世的芯片制造来说吧！
第一，是材料。
主要是高纯度单晶硅，也就是硅圆。
还有光刻胶、高纯度气体材料、abf绝缘膜等等。
第二，是工具。
后世众人熟知的光刻机、刻蚀机、硅圆加工，光刻胶、气体材料、绝缘膜生产等等等等。
第三，是制造工艺。
台积电为什么牛叉？因为后世高端芯片中的一些种类，除了它，别人就算有订单，有工具，也加工不了。
第四，是设计。