“碳基芯片使用的掺杂离子是‘金属银离子’以及‘硅离子’。”
银和硅？
直播间里面蹲守学习的各国专家在听到韩元的话语后一愣，随即立刻思索起来。
银和硅这里两种材料都是非常常见的，硅就不用多说,它本身就是制造硅基芯片以及各种硅半导体的基础原材料。
至于银,除了生活中常见于各种首饰和装饰品外，它更大的用途其实是工业。
银的物理和化学性质都相当稳定，导热、导电性能很好，质地相当柔软，极具延展性，其反光率极高，可达99%以上，有许多重要用途。
比如银常用来制作灵敏度极高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统。
所有这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。
在使用期间，每个接触点要工作上百万次，必须耐磨且性能可靠，能承受严格的工作要求。
而银完全能满足种种要求。
如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点，寿命可以延长好几倍。
除此之外，在感光材料，化学化工材料、杀菌材料等方面也都有相当广泛的用途。
比如摄影胶卷、相纸、x-光胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷胶片就应用了大量的氯化银。
这是种性能相当优异的材料。
而随着韩元的解释，各国的专家也恍然明白为什么石墨烯单晶晶圆中要使用银离子来进行掺杂。
原因有两个。
第一个是银离子在通过离子注入手段渗入到石墨烯单晶晶圆里面后,会掺杂在碳晶格里面,进而提升搀杂区的导电方式。
就如硅基芯片中进行掺杂磷、硼这些离子一样。
原理一样,只不过的是,石墨烯单晶材料的性质和单晶硅晶圆的性质完全不同。
第二个也是更重要一个是，单质银离子在通过离子注入机注入到石墨烯单晶材料里面后，通过特定的条件，会形成碳化银离子。
在正常情况下，银是不会和碳反应的，即便是反应了，也会生成银化碳，化学表达式为ag2c2。