完成了曝光，跟着烘烤、显影、刻蚀、掺杂。
接下来就是计量检验了。
检验的结果让所有人满意。
良品率达到了百分之九十。
经过多重曝光这个良品率已经是让苏翰满意了。
其实百分之八十他就很满意了，九十就更满意了。
良品率的提高主要还是因为苏翰这次的芯片整合技术在起作用。
苏翰设计的芯片是由很多小芯片组成的大芯片。
这样就回避了芯片制程相对落后，制作大芯片良品率又会大幅降低的两个最关键性问题。
现在麻烦的是芯片的封装，不是一次成型，需要制作不同的芯片，最后再封装到一起。
关于封装技术。
苏翰也做了更胆大的创新。
传统的封装方法是芯片正面朝上然后用金丝引线将芯片连接在基板上。
这种方法虽然稳妥。
但问题是接口数量太少了。
严重影响性能和散热。
苏翰想要使用的是另外一种方法。
这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。
这样做有更多的好处。
好处一就是能拥有更多的接口数量。
接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。