好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3d封装的设想。
好处三就是电气性能和散热性的提高。
唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。
但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。
填充胶可以缓解连接点的疲劳度。
一举解决凸点开裂的问题。
过程说着虽然简单。
但制造起来及其复杂。
由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。
所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。
封装机他要自己来生产。
因为封装机里面包括了他所有的秘密。
自然不能让别人触碰。
经过一系列的光刻和测试。
所有芯片组全部到位。
接下来就是检验自己封装设备的时候了。
看着封装机有条不紊的进行着工作。
苏翰心中这块大石也终于放了下来。
国内首颗国产处理器封装完成。
看着这块cpu所有人都是激动坏了。
尤其是江秉路和魏昊光。